一如之前報(bào)道的那樣，Intel公司剛剛宣布以每股53美元的現(xiàn)金價(jià)格收購(gòu)晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），總價(jià)值超過54億美元，被收購(gòu)的是全球第七大晶圓代工廠，Intel此舉將加強(qiáng)該公司IDM 2.0戰(zhàn)略中制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。

Intel 爾CEO帕特·基辛格表示：“Tower半導(dǎo)體的專業(yè)技術(shù)組合、地域覆蓋范圍、深厚的客戶關(guān)系及服務(wù)至上的經(jīng)營(yíng)理念，將有助于擴(kuò)大Intel的代工服務(wù)，并推進(jìn)Intel成為全球主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商的目標(biāo)。

這項(xiàng)交易能讓英特爾提供極其廣泛的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，并在成熟節(jié)點(diǎn)上提供差異化專業(yè)技術(shù)。在半導(dǎo)體需求空前高漲的時(shí)代，為現(xiàn)有和未來的客戶開啟全新機(jī)遇。”

這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將在約12個(gè)月內(nèi)完成。

該交易已獲得Intel和Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）董事會(huì)的一致批準(zhǔn)，并需要獲得某些監(jiān)管部門的批準(zhǔn)和慣例成交條件，包括Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）股東的批準(zhǔn)。

直到交易完成前，Intel代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。

在此期間，Intel代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）將繼續(xù)由Thakur領(lǐng)導(dǎo)，Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）將繼續(xù)由Ellwanger領(lǐng)導(dǎo)。

交易結(jié)束后，Intel旨在讓這兩個(gè)組織成為一個(gè)完全整合的代工業(yè)務(wù)。屆時(shí)，Intel將分享有關(guān)整合計(jì)劃的更多細(xì)節(jié)。

作為IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)，Intel于2021年3月成立了代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），基于美國(guó)和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)，以幫助滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體制造產(chǎn)能日益增長(zhǎng)的需求。

Intel代工服務(wù)（IFS）目前提供領(lǐng)先的制程工藝和封裝技術(shù)，在美國(guó)、歐洲及日后的世界其它地區(qū)的承諾產(chǎn)能，和廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）組合。

Tower半導(dǎo)體在射頻（RF）、電源、硅鍺（SiGe）、工業(yè)傳感器等專業(yè)技術(shù)方面的專長(zhǎng)，以及其廣泛的IP、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）合作伙伴關(guān)系和成熟的代工布局，將為Intel和Tower半導(dǎo)體的全球客戶提供廣泛的覆蓋。

Tower半導(dǎo)體服務(wù)于移動(dòng)、汽車和電源等高增長(zhǎng)市場(chǎng)，跨區(qū)域經(jīng)營(yíng)代工業(yè)務(wù)，其設(shè)施遍布美國(guó)和亞洲，為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務(wù)，并提供每年超過200萬個(gè)初制晶圓（wafer starts）產(chǎn)能，包括在德克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

Tower半導(dǎo)體還提供了“代工至上”的客戶方法，擁有行業(yè)領(lǐng)先的客戶支持門戶、IP店面及設(shè)計(jì)服務(wù)和能力。

關(guān)鍵詞： CPU處理器 加速晶圓代工業(yè)務(wù)