人工智能、5G等科技浪潮的來襲，加速了我國芯片國產(chǎn)化的重要性及其進程，而在我國的AI+3D芯片這條賽道上，誕生了一位名為“中科融合”的玩家。

根據(jù)官網(wǎng)介紹，中科融合是國內(nèi)第一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術國產(chǎn)化的硬核科技創(chuàng)新性企業(yè)。天眼查數(shù)據(jù)顯示，它的最近一次股權融資發(fā)生在去年的7月15日，投資方是啟迪金控和領軍創(chuàng)投，前者是布局全球開展科技創(chuàng)新服務的啟迪控股集團下屬平臺，后者則立足蘇州工業(yè)園區(qū)，它早在2013年獲得了科技型中小企業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導基金。

自主知識產(chǎn)權打造技術壁壘與產(chǎn)品基礎

中科融合90%以上為研發(fā)人員。CEO王旭光博士擁有19項美國專利以及20項以上的中國發(fā)明專利和申請，是中科院蘇州納米所AI實驗室主任，本科畢業(yè)于清華大學，公司的創(chuàng)始投資人啟迪金控也是早期源自清華大學的高科技投資機構。CTO劉欣博士，長期從事高精度低復雜度算法和高性能低功耗計算芯片設計和研發(fā)，曾在新加坡科技發(fā)展局(A*STAR)微電子研究院 (IME)承擔領導了涵蓋人工智能算法+芯片設計優(yōu)化、腦-機接口微系統(tǒng)、低功耗芯片、可穿戴/植入式微系統(tǒng)集成等領域10余項大型科研項目和工業(yè)項目，直接管理的項目資金逾3000萬美元。

目前，中科融合已建設了一支以海外歸國且專注行業(yè)平均15年以上的芯片專家團隊為核心的，國內(nèi)少有的跨學科領域的綜合性人才團隊：具備自基礎層到應用層的MEMS芯片工藝、光電模組集成、三維多點云融合、深度學習算法、高能效SoC集成電路芯片，以及光機電系統(tǒng)集成的全生態(tài)鏈技術儲備和持續(xù)開發(fā)能力。

芯片技術沒有捷徑，開發(fā)和迭代需要有流片周期，這既是挑戰(zhàn)，也是極高壁壘。在人才的優(yōu)勢下，中科融合突破芯片研發(fā)的核心難度和技術壁壘，實現(xiàn)“核心IP”的自主研發(fā)和設計。采用一切必要的技術和管理手段減低流片風險，擁有了讓它最引以為傲的在3D視覺產(chǎn)業(yè)充當“眼睛”和“頭腦”的兩塊核心芯片：國產(chǎn)化研發(fā)的完全自主知識產(chǎn)權的“3D高精度MEMS芯片”和“3D低功耗AI處理器芯片”。芯片工藝全部由中科融合自主研發(fā)，是100%不含水分的“中國造”和“蘇州造”。

2019年5月，以中國科學院蘇州納米所的核心芯片技術為基礎，中科融合完成成熟度高、精度高、可靠性高，并擁有自主知識產(chǎn)權的MEMS(微機電系統(tǒng))微鏡芯片研發(fā)。同時，基于中科融合自研3D算法重建引擎和深度學習的NPU AI引擎，已經(jīng)完成了具備大角度視場、超高精度3D環(huán)繞相機設計，在蘇州智博會和納博會等重要展會上獲得了極大關注。王旭光介紹稱，中科融合根據(jù)目標市場對于靜態(tài)和動態(tài)功耗的需求，通過架構創(chuàng)新、引擎集成，實現(xiàn)了2TOPS/W的業(yè)界領先技術指標。只需0.5秒，新一代智能3D相機就可以實現(xiàn)高精度3D重構和識別，把物體的物理特性掃描到3D數(shù)字世界。

當下炙手可熱的5G，其最終目標是實現(xiàn)萬物互聯(lián)，而3D視覺終端是實現(xiàn)萬物互聯(lián)的智能機器之眼，起著至關重要的作用。中科融合在堅實的技術壁壘、自主知識產(chǎn)權優(yōu)勢之上，提供高精度、高成熟度、高可靠性的新一代智能3D相機產(chǎn)品，賦予機器場景優(yōu)秀的3D感知能力。2019年9月，中科融合白澤光機產(chǎn)品落地，與市面產(chǎn)品相比縮小21倍體積、降低60%成本，并且已經(jīng)形成初步的光機芯片代工到光機電組裝的產(chǎn)線批量能力。

從應用場景來看，國防、航空航天等領域的高精度尺寸測繪，工業(yè)產(chǎn)線的高精度質(zhì)量檢測，物流汽車等領域的高精度機器控制，以及生物識別、機器視覺、新零售、智能家居、機器人、游戲影視、AR/VR設計等都離不開3D建模和空間識別。當前，中科融合正在同多家上市企業(yè)進行小批量驗證的產(chǎn)品機構優(yōu)化設計，為后期深度合作奠定基礎。

公司成立僅僅一年多，吸引了國內(nèi)外眾多精英加入，精準覆蓋完整生態(tài)鏈中的MEMS芯片工藝、AI算法、集成電路芯片設計等細分領域的交叉融合。目前已經(jīng)申請了包含發(fā)明專利和集成電路版圖在內(nèi)的超過20余項知識產(chǎn)權，在高精度3D視覺技術領域占據(jù)了有利的知識產(chǎn)權布局位置，在新一代智能3D相機及AI+3D芯片國產(chǎn)化的道路上打下了扎實的研發(fā)與產(chǎn)品基礎。

或促百億美元規(guī)模智能3D產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)

從同行的玩家來說，美國德州儀器公司獨家100%壟斷的DLP芯片技術將會受到一定的挑戰(zhàn)，MEMS微鏡芯片光機具有比DLP低十倍的功耗、體積，并且完全可以中國制造和生產(chǎn)。同時，中科融合扎根AI芯片能夠幫助國內(nèi)高精度3D成像市場擺脫對美國NVDIA公司為主的GPU處理器技術的依賴，AI+3D芯片賽道的國產(chǎn)化值得期待。與面向云端計算的AI芯片相比，中科融合的AI-3D芯片直接落地終端3D應用場景，通過和MEMS芯片結合，實現(xiàn)了高價值3D數(shù)據(jù)采集和3D數(shù)據(jù)分析的產(chǎn)品閉環(huán)。這不僅避免了因參與極高算力導致的工藝競爭引發(fā)投入億元以上NRE費用的風險，也使得導入產(chǎn)品和應用的速度加快。

在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下的國產(chǎn)芯片替代，以及疫情對于新經(jīng)濟的自動化趨勢的加速和剛需，刺激中科融合作為國內(nèi)實現(xiàn)全國產(chǎn)替代DLP芯片的絕對領先者，加速向前：在小型化和工業(yè)版兩個方向上，正在逐步推進“3D智能相機”相機產(chǎn)品的落地，前期小批量試生產(chǎn)和戰(zhàn)略伙伴送樣，關鍵指標已經(jīng)達到了國外領先水平。

2020年，中科融合還將發(fā)布單芯片集成兩大領域算力硬件加速引擎的國產(chǎn)化專用SOC芯片“獬豸”AI芯片，低成本、低功耗、高速度、可編程，這也是全球首顆集成高精度3D建模與AI智能處理的SOC芯片。目前已經(jīng)在中芯國際順利開始流片，預計于今年國慶點亮，并且在當年度完成和手機等終端適配的小型化低成本高精度3D相機的研制。以自主MEMS微鏡為“眼”，以自主“SOC AI-3D”芯片為“腦”，這兩顆芯片凝結了一大批中國半導體研發(fā)人員追求國產(chǎn)化的心血，最早可追溯到2006年中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所的設立。它將該領域的“自主可控”曙光照進了現(xiàn)實，實現(xiàn)對美國公司100%壟斷的3D芯片和高精度相機的完全替代。

對于立足于該款芯片的3D感知設備前景來說，它有可能推動百億美元規(guī)模的智能3D產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)。根據(jù)知名國際調(diào)研企業(yè)Yole的報告，在2023年，全球的3D視覺產(chǎn)業(yè)可以接近200億美金。在機器視覺，三維互動以及生物識別等眾多領域，屆時，中科融合聚焦核心3D芯片和相機技術，將為5G和AI催生的天量物聯(lián)網(wǎng)，提供強力的3D視覺賦能，預期可以很快進入銷售快車道，實現(xiàn)10億元以上的銷售。

借助著即將來臨的5G時代助推的萬物互聯(lián)的風口，中科融合作為產(chǎn)業(yè)鏈上游基礎層技術廠商，在新基建的融合基礎設施中，以及啟迪金控、蘇州工業(yè)園區(qū)的產(chǎn)業(yè)資本的大力引導下，有望在未來10年甚至更長的時間尺度，極大的帶動和推動3D感知智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

關鍵詞： 芯片